印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析，確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理，從而有針對(duì)性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致短路、開(kāi)路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報(bào)廢與系統(tǒng)宕機(jī)，更常引發(fā)設(shè)計(jì)方、代工廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)與終端用戶(hù)間的責(zé)任爭(zhēng)議，帶來(lái)重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。
高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶(hù)對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導(dǎo)致斷裂、開(kāi)裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應(yīng)商與用戶(hù)間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟(jì)損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻，對(duì)材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而，設(shè)計(jì)缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂、氫脆、蠕變、磨損、過(guò)載變形等典型失效。
美信檢測(cè)以海量失效數(shù)據(jù)庫(kù)構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢(shì)，全譜系案例、復(fù)雜場(chǎng)景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識(shí)產(chǎn)權(quán)，各展其能。憑借百萬(wàn)級(jí)失效解析積累，精準(zhǔn)洞察本質(zhì)，讓檢測(cè)報(bào)告為客戶(hù)質(zhì)量升級(jí)提供有力支撐，實(shí)現(xiàn)失效歸零。
實(shí)時(shí)更新美信檢測(cè)最新資訊，包括技術(shù)、展會(huì)、活動(dòng)等動(dòng)態(tài)。我們以專(zhuān)業(yè)檢測(cè)為基石，為客戶(hù)定制解決方案，從源頭把控質(zhì)量，助力客戶(hù)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功。
美信檢測(cè)一家具有國(guó)家認(rèn)可資質(zhì)的商業(yè)第三方實(shí)驗(yàn)室 我們專(zhuān)注于為客戶(hù)提供檢測(cè)服務(wù)、技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)和解決方案服務(wù)，服務(wù)行業(yè)涉及電子制造、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體、航空航天材料等領(lǐng)域。
美信檢測(cè)在深圳、蘇州和北京均建有實(shí)驗(yàn)基地，設(shè)立了多學(xué)科檢測(cè)和分析實(shí)驗(yàn)室。公司基于材料科學(xué)工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務(wù)模式。
專(zhuān)業(yè)檢測(cè)網(wǎng)站，數(shù)據(jù)精準(zhǔn)洞察，為投資者筑牢信任基石
機(jī)械環(huán)境可靠性

通過(guò)振動(dòng)試驗(yàn)、溫度循環(huán)試驗(yàn)、濕熱老化試驗(yàn)及極限溫度存儲(chǔ)測(cè)試，模擬快接頭在全生命周期內(nèi)承受的環(huán)境應(yīng)力，驗(yàn)證其環(huán)境適應(yīng)能力。

機(jī)械環(huán)境可靠性

試驗(yàn)背景


快接頭在運(yùn)輸、安裝及運(yùn)行中需承受振動(dòng)、溫度變化、濕熱等環(huán)境應(yīng)力，機(jī)械環(huán)境可靠性不足可能導(dǎo)致接頭松脫、密封失效或材料老化。

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試驗(yàn)簡(jiǎn)介


通過(guò)振動(dòng)試驗(yàn)、溫度循環(huán)試驗(yàn)、濕熱老化試驗(yàn)及極限溫度存儲(chǔ)測(cè)試，模擬快接頭在全生命周期內(nèi)承受的環(huán)境應(yīng)力，驗(yàn)證其環(huán)境適應(yīng)能力。

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測(cè)試目的

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  • 驗(yàn)證振動(dòng)工況下無(wú)泄漏、無(wú)松脫

  • 評(píng)估溫度循環(huán)對(duì)密封材料的影響

  • 確保濕熱環(huán)境下無(wú)腐蝕、無(wú)老化

  • 驗(yàn)證極限溫度存儲(chǔ)后的功能完好性

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試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

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  • IEC 60068-2-6 振動(dòng)測(cè)試

  • IEC 60068-2-14 溫度變化測(cè)試

  • IEC 60068-2-30 濕熱測(cè)試

  • GB/T 2423 環(huán)境試驗(yàn)系列標(biāo)準(zhǔn)

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應(yīng)用產(chǎn)品/領(lǐng)域


適用于各類(lèi)液冷快接頭、戶(hù)外機(jī)柜接頭、車(chē)載液冷連接器等。

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試驗(yàn)內(nèi)容

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  • 振動(dòng)測(cè)試：5~2000Hz隨機(jī)振動(dòng)，20g

  • 溫度循環(huán)測(cè)試：-40℃~85℃溫循，100次

  • 濕熱老化測(cè)試：85℃/85%RH，1000h

  • 極限溫度存儲(chǔ)：-40℃存儲(chǔ)24h，75℃存儲(chǔ)72h

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項(xiàng)目?jī)?yōu)勢(shì)

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  • 可同時(shí)施加振動(dòng)與溫度復(fù)合應(yīng)力

  • 試驗(yàn)前后對(duì)比插拔力與泄漏率變化

  • 提供環(huán)境適應(yīng)性評(píng)級(jí)與壽命評(píng)估

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實(shí)驗(yàn)室配置

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  • 電磁振動(dòng)試驗(yàn)系統(tǒng)

  • 高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱

  • 插拔力測(cè)試儀（試驗(yàn)前后對(duì)比）

  • 氦質(zhì)譜檢漏儀（試驗(yàn)前后對(duì)比）

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常見(jiàn)問(wèn)題
Q：濕熱老化后插拔力會(huì)變化嗎？
A：密封材料可能發(fā)生溶脹或硬化，導(dǎo)致插拔力變化，需控制在±20%以?xún)?nèi)。

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