印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內(nèi)在機理，從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設(shè)計和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設(shè)計、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險，導(dǎo)致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統(tǒng)宕機，更常引發(fā)設(shè)計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責(zé)任爭議，帶來重大經(jīng)濟損失與信譽風(fēng)險。
高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導(dǎo)致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻，對材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而，設(shè)計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測以海量失效數(shù)據(jù)庫構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢，全譜系案例、復(fù)雜場景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識產(chǎn)權(quán)，各展其能。憑借百萬級失效解析積累，精準洞察本質(zhì)，讓檢測報告為客戶質(zhì)量升級提供有力支撐，實現(xiàn)失效歸零。
實時更新美信檢測最新資訊，包括技術(shù)、展會、活動等動態(tài)。我們以專業(yè)檢測為基石，為客戶定制解決方案，從源頭把控質(zhì)量，助力客戶在市場競爭中脫穎而出，實現(xiàn)商業(yè)成功。
美信檢測一家具有國家認可資質(zhì)的商業(yè)第三方實驗室 我們專注于為客戶提供檢測服務(wù)、技術(shù)咨詢服務(wù)和解決方案服務(wù)，服務(wù)行業(yè)涉及電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、航空航天材料等領(lǐng)域。
美信檢測在深圳、蘇州和北京均建有實驗基地，設(shè)立了多學(xué)科檢測和分析實驗室。公司基于材料科學(xué)工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務(wù)模式。
專業(yè)檢測網(wǎng)站，數(shù)據(jù)精準洞察，為投資者筑牢信任基石
去層試驗

去層試驗?zāi)芫珳嗜コ娮釉骷庋b且不損傷內(nèi)部器件，逐層暴露芯片、鍵合線等結(jié)構(gòu)，為顯微觀察內(nèi)部缺陷、分析工藝質(zhì)量及失效機理提供關(guān)鍵條件，是保障產(chǎn)品可靠性的重要檢測手段。美信檢測可提供專業(yè)的檢測服務(wù)，快速響應(yīng)客戶需求，提供一站式高效檢測服務(wù)。

去層試驗

 

| 項目概述

 

去層試驗（又稱開封或拆封試驗）是通過化學(xué)、物理或機械方法，去除電子元器件封裝材料（如塑料、陶瓷、金屬等），暴露出內(nèi)部芯片、鍵合線、焊點等結(jié)構(gòu)的檢測技術(shù)。其核心是在不損傷內(nèi)部器件的前提下，實現(xiàn)封裝的逐層剝離，以便對內(nèi)部缺陷、工藝質(zhì)量或失效機理進行顯微觀察或分析（如電鏡檢查、能譜分析等）。根據(jù)封裝材料不同，去層方法可分為：化學(xué)去層、物理去層、機械去層。

 

 

| 測試目的

 

1.內(nèi)部結(jié)構(gòu)觀察：暴露芯片、鍵合線、焊點等內(nèi)部組件，檢查鍵合質(zhì)量、芯片裂紋、異物污染等缺陷。

2.失效分析：通過去層定位失效源（如芯片擊穿、鍵合脫落、焊點開裂），輔助追溯根因。

3.工藝驗證：驗證封裝工藝（如鍵合強度）的一致性，評估新材料/新工藝對內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影響。

4.逆向工程：在研發(fā)或競品分析中，通過去層獲取芯片設(shè)計、封裝結(jié)構(gòu)等信息，輔助產(chǎn)品優(yōu)化。

5.可靠性評估：結(jié)合環(huán)境試驗（如高溫）后進行去層，檢測內(nèi)部結(jié)構(gòu)的退化情況（如腐蝕、分層）。

 

 

| 試驗標準

 

GJB 4027B-2021、GJB 548C-2021、MIL-STD-883H。

 

 

| 服務(wù)產(chǎn)品/領(lǐng)域

 

半導(dǎo)體與集成電路、航空航天與軍工、汽車電子、消費電子與通信、研發(fā)。

 

 

| 項目優(yōu)勢

 

1、內(nèi)部缺陷可視化：突破封裝屏障，直接觀察芯片及互連結(jié)構(gòu)的微觀缺陷，為失效分析提供直觀證據(jù)。

2、高精度操作保障：通過標準化去層工藝（如控制化學(xué)腐蝕速率、激光功率），避免損傷內(nèi)部器件，確保分析準確性。

3、多維度分析兼容：去層后可結(jié)合 SEM、能譜（EDS）、X 射線等技術(shù)，實現(xiàn)材料成分、缺陷形態(tài)的綜合分析。

4、全生命周期質(zhì)量控制：適用于研發(fā)驗證、生產(chǎn)抽檢、失效追溯等全流程，覆蓋從設(shè)計到應(yīng)用的質(zhì)量需求。

 

 

| 美信優(yōu)勢

 

1、專業(yè)團隊：擁有多名經(jīng)驗豐富的檢測工程師和技術(shù)專家。

2、先進設(shè)備：配備國際領(lǐng)先的檢測設(shè)備，確保檢測結(jié)果的準確性和可靠性。

3、高效服務(wù)：快速響應(yīng)客戶需求，提供一站式高效檢測服務(wù)。

4、權(quán)威認證：實驗室通過ISO/IEC 17025認證，檢測報告具有國際公信力。

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