印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析，確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理，從而有針對(duì)性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報(bào)廢與系統(tǒng)宕機(jī)，更常引發(fā)設(shè)計(jì)方、代工廠、封測(cè)廠與終端用戶間的責(zé)任爭(zhēng)議，帶來重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。
高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導(dǎo)致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟(jì)損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻，對(duì)材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而，設(shè)計(jì)缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測(cè)以海量失效數(shù)據(jù)庫構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢(shì)，全譜系案例、復(fù)雜場(chǎng)景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識(shí)產(chǎn)權(quán)，各展其能。憑借百萬級(jí)失效解析積累，精準(zhǔn)洞察本質(zhì)，讓檢測(cè)報(bào)告為客戶質(zhì)量升級(jí)提供有力支撐，實(shí)現(xiàn)失效歸零。
實(shí)時(shí)更新美信檢測(cè)最新資訊，包括技術(shù)、展會(huì)、活動(dòng)等動(dòng)態(tài)。我們以專業(yè)檢測(cè)為基石，為客戶定制解決方案，從源頭把控質(zhì)量，助力客戶在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功。
美信檢測(cè)一家具有國家認(rèn)可資質(zhì)的商業(yè)第三方實(shí)驗(yàn)室 我們專注于為客戶提供檢測(cè)服務(wù)、技術(shù)咨詢服務(wù)和解決方案服務(wù)，服務(wù)行業(yè)涉及電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、航空航天材料等領(lǐng)域。
美信檢測(cè)在深圳、蘇州和北京均建有實(shí)驗(yàn)基地，設(shè)立了多學(xué)科檢測(cè)和分析實(shí)驗(yàn)室。公司基于材料科學(xué)工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務(wù)模式。
專業(yè)檢測(cè)網(wǎng)站，數(shù)據(jù)精準(zhǔn)洞察，為投資者筑牢信任基石
熱性能試驗(yàn)

隨著AI算力爆發(fā)式增長(zhǎng)，服務(wù)器單節(jié)點(diǎn)功耗突破5kW，芯片熱流密度達(dá)150W/cm2以上。傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)已無法滿足高密度散熱需求，液冷系統(tǒng)的熱性能直接決定了芯片結(jié)溫控制能力與系統(tǒng)散熱極限，是保障算力穩(wěn)定輸出的核心指標(biāo)。

熱性能試驗(yàn)

試驗(yàn)背景


隨著AI算力爆發(fā)式增長(zhǎng)，服務(wù)器單節(jié)點(diǎn)功耗突破5kW，芯片熱流密度達(dá)150W/cm2以上。傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)已無法滿足高密度散熱需求，液冷系統(tǒng)的熱性能直接決定了芯片結(jié)溫控制能力與系統(tǒng)散熱極限，是保障算力穩(wěn)定輸出的核心指標(biāo)。

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試驗(yàn)簡(jiǎn)介


熱性能試驗(yàn)旨在全面評(píng)估液冷系統(tǒng)在高功率密度運(yùn)行環(huán)境下的散熱能力。通過模擬真實(shí)工況下的芯片發(fā)熱負(fù)載，測(cè)量芯片結(jié)溫、溫度均勻性、系統(tǒng)熱阻及散熱能力冗余，驗(yàn)證系統(tǒng)能否將芯片溫度穩(wěn)定控制在設(shè)計(jì)閾值內(nèi)。

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測(cè)試目的

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  • 驗(yàn)證系統(tǒng)在額定及峰值功耗下的散熱能力

  • 評(píng)估芯片結(jié)溫與溫度分布均勻性

  • 測(cè)定系統(tǒng)熱阻及散熱冗余裕量

  • 為系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐

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試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

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  • T/CESA 1249.1-2023 服務(wù)器及存儲(chǔ)設(shè)備用液冷裝置技術(shù)規(guī)范 第1部分：冷板

  • YD/T 3980-2021 數(shù)據(jù)中心冷板式液冷服務(wù)器系統(tǒng)技術(shù)要求和測(cè)試方法

  • OCP液冷系統(tǒng)熱性能測(cè)試指南

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應(yīng)用產(chǎn)品/涉及領(lǐng)域


適用于AI服務(wù)器、高性能計(jì)算集群、數(shù)據(jù)中心液冷系統(tǒng)、GPU/CPU算力平臺(tái)等需要高功率密度散熱的場(chǎng)景。

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試驗(yàn)內(nèi)容

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  • 芯片結(jié)溫測(cè)試：在額定功耗下測(cè)量芯片表面溫度

  • 溫度均勻性測(cè)試：多點(diǎn)溫度傳感器檢測(cè)各芯片溫差

  • 系統(tǒng)熱阻測(cè)試：計(jì)算熱源與冷卻液之間的傳熱熱阻

  • 散熱能力冗余測(cè)試：逐步增加負(fù)載至系統(tǒng)極限，記錄臨界點(diǎn)

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項(xiàng)目?jī)?yōu)勢(shì)

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  • 采用高精度熱源模擬器與多點(diǎn)測(cè)溫系統(tǒng)，數(shù)據(jù)真實(shí)可靠

  • 可模擬動(dòng)態(tài)負(fù)載變化，覆蓋啟停、峰值、穩(wěn)態(tài)多工況

  • 測(cè)試結(jié)果可直接用于PUE評(píng)估與系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)

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實(shí)驗(yàn)室配置

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  • 高精度熱源模擬器（最大功率5kW，精度±1%）

  • 多點(diǎn)溫度采集系統(tǒng)（熱電偶陣列，精度±0.1℃）

  • 紅外熱像儀（FLIR A系列）

  • 恒溫冷卻液循環(huán)裝置

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常見問題
Q：熱性能測(cè)試與流阻測(cè)試有什么區(qū)別？
A：熱性能測(cè)試關(guān)注溫度與熱阻，流阻測(cè)試關(guān)注壓力損失與流量特性，兩者共同決定系統(tǒng)散熱效率與能耗表現(xiàn)。

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