印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內(nèi)在機理，從而有針對性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設(shè)計和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設(shè)計、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險，導(dǎo)致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報廢與系統(tǒng)宕機，更常引發(fā)設(shè)計方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責(zé)任爭議，帶來重大經(jīng)濟損失與信譽風(fēng)險。
高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導(dǎo)致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻，對材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而，設(shè)計缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測以海量失效數(shù)據(jù)庫構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢，全譜系案例、復(fù)雜場景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識產(chǎn)權(quán)，各展其能。憑借百萬級失效解析積累，精準(zhǔn)洞察本質(zhì)，讓檢測報告為客戶質(zhì)量升級提供有力支撐，實現(xiàn)失效歸零。
實時更新美信檢測最新資訊，包括技術(shù)、展會、活動等動態(tài)。我們以專業(yè)檢測為基石，為客戶定制解決方案，從源頭把控質(zhì)量，助力客戶在市場競爭中脫穎而出，實現(xiàn)商業(yè)成功。
美信檢測一家具有國家認可資質(zhì)的商業(yè)第三方實驗室 我們專注于為客戶提供檢測服務(wù)、技術(shù)咨詢服務(wù)和解決方案服務(wù)，服務(wù)行業(yè)涉及電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、航空航天材料等領(lǐng)域。
美信檢測在深圳、蘇州和北京均建有實驗基地，設(shè)立了多學(xué)科檢測和分析實驗室。公司基于材料科學(xué)工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務(wù)模式。
專業(yè)檢測網(wǎng)站，數(shù)據(jù)精準(zhǔn)洞察，為投資者筑牢信任基石
焊點質(zhì)量檢查

隨著電子產(chǎn)品向高密度、多功能化發(fā)展，PCBA焊接質(zhì)量成為保障產(chǎn)品可靠性的核心因素。

越來越多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對PCBA的焊點外觀、孔隙率等提出嚴苛要求，汽車電子、航空航天等領(lǐng)域更需通過相關(guān)認證，使得焊接質(zhì)量符合要求，再大規(guī)模生產(chǎn)，因此PCBA焊接質(zhì)量的檢查對工藝生產(chǎn)至關(guān)重要。另外，焊接缺陷可能引發(fā)高額返工成本與法律風(fēng)險，焊接質(zhì)量評定試驗成為優(yōu)化參數(shù)、提升效率、控制質(zhì)量的關(guān)鍵手段。

焊點質(zhì)量檢查

| 項目背景

 

PCBA焊點可靠性質(zhì)量評估是電子制造領(lǐng)域的核心環(huán)節(jié)，其背景源于電子產(chǎn)品向高密度、多功能、高可靠性方向發(fā)展的需求。隨著元器件越做越小，一些封裝元件隱藏焊點的普及，傳統(tǒng)目視檢測已無法滿足質(zhì)量要求，需通過X射線，切片分析等手段來綜合來檢查，綜合評估焊點孔隙率、潤濕性、剪切強度等關(guān)鍵質(zhì)量指標(biāo)，在綜合評價的過程中通過可靠性測試，加速老化評估焊點的質(zhì)量，以滿足在汽車電子、航空航天、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)對產(chǎn)品可靠性的嚴苛標(biāo)準(zhǔn)，進一步推動了焊點質(zhì)量評估體系的標(biāo)準(zhǔn)化與精細化發(fā)展。

 

| 項目概述

 

不同焊接工藝條件下的焊點質(zhì)量評估、可靠性老化試驗后的焊點質(zhì)量評估。

 

 

| 測試目的

 

焊點質(zhì)量評估試驗的核心目的在于全面驗證焊點的可靠性，確保電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定與壽命達標(biāo)。

通過外觀檢測、Xray透視檢查、焊接強度測試及可靠性驗證，排查焊點裂紋、虛焊等缺陷，避免短路或開路風(fēng)險。同時，試驗?zāi)M高溫高濕、溫度沖擊、溫度循環(huán)、振動沖擊等極端環(huán)境，評估焊點耐久性，滿足汽車電子、航空航天等行業(yè)嚴苛標(biāo)準(zhǔn)。

此外，試驗數(shù)據(jù)可優(yōu)化焊接工藝參數(shù)，降低返工成本，并為產(chǎn)品通過CE、FCC等認證提供依據(jù)，最終保障產(chǎn)品質(zhì)量與市場競爭力。

 

| 試驗標(biāo)準(zhǔn)

 

IPC-A-610、IPC-TM-650、IPC-7095、JESD 22A121、JESD201A、IEC 60068-2-82等。

 

 

| 服務(wù)產(chǎn)品/領(lǐng)域

 

消費電子、汽車電子、航空航天等。

 

 

| 試驗內(nèi)容

 

1、可靠性老化試驗（溫度循環(huán)、溫度沖擊、高溫存儲、電遷移試驗、表面絕緣阻抗、機械跌落、振動等）

2、無損檢測（外觀檢查、Xray透視檢查）

3、破壞性分析（切片分析、染色試驗、焊點強度、形貌觀察、元素分析、錫須觀察）

4、外觀檢查可以精準(zhǔn)判定焊點是否滿足標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610要求

5、Xray透視檢查可以量化評估BGA各焊點空洞率是否滿足標(biāo)準(zhǔn)IPC-7095要求

6、切片分析可以顯現(xiàn)焊點內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)及合金層IMC生長監(jiān)控

7、染色試驗整體評估焊點的焊接質(zhì)量

8、焊點強度對焊點進行推拉力力值大小進行量化評估

9、對老化后的焊點進行錫須觀察，保障產(chǎn)品長期穩(wěn)定性。

 

 

| 美信優(yōu)勢

 

1、專業(yè)團隊：技術(shù)專家團隊實驗經(jīng)驗豐富，提供專業(yè)、迅速、全面的檢測服務(wù)。

2、先進設(shè)備：擁有眾多先進儀器設(shè)備并通過CMA/CNAS 資質(zhì)認可，確保檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

3、高效服務(wù)：快速響應(yīng)客戶需求，提供一站式高效檢測服務(wù)。

4、權(quán)威認證：實驗室通過ISO/IEC 17025認證，檢測報告具有國際公信力。

 

 

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